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连接器检测如何在制造过程中实现
作者:eycms 日期:2015/12/15 20:19:57 人气:145 评论:0 标签:

机器视觉技术在产业实际应用中已经历了近二十年的发展,但直到最近五年,该技术才真正开始能够满足电子连接器制造业对质量检测的要求。其中,最主要的障碍就是电子连接器极高的制造速度,特别是连接器插针的冲压过程。一般情况下,插针的冲压速度接近2,000件/分钟--这样的速率是早期的机器视觉系统难以匹敌的。而新的机器视觉系统不断采用了近年来高速发展的摄像和图像处理技术,包括各种DSP(数字信号处理器)- 特别为各种数字信号的高速分析和计算而设计的芯片。这些硬软件技术的应用使得今天的机器视觉系统能够达到并超过10,000件/分钟的图像检测速率。
电子连接器的制造过程
电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段:连接器检测
· 冲压(Stamping)
· 电镀(Plating)
· 注塑(Molding)
· 组装(Assembly)
1、冲压
电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机,电子连接器(插针)由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送进冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠进卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。

连接器检测

2、电镀
连接器插针冲压完成后即应送往电镀工段。在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压阶段相似的一类题目,如插针的扭曲、碎裂或变形,也同样会在冲压好的插针送进电镀设备的过程中出现。通过本文所阐述的技术,这类质量缺陷是很轻易被检测出来的。 然而对于多数机器视觉系统供给商而言,电镀过程中所出现的很多质量缺陷还属于检测系统的"禁区"。电子连接器制造商希看检测系统能够检测到连接器插针电镀表面上各种不一致的缺陷如细小划痕和针孔。尽管这些缺陷对于其它产品(如铝制罐头底盖或其它相对平坦的表面)是很轻易被识别出来的;但由于大多数电子连接器不规则和含角度的表面设计,视觉检测系统很难得到足以识别出这些细微缺陷所需的图像。
由于某些类型的插针需镀上多层金属,制造商们还希看检测系统能够分辨各种金属涂层以便检验其是否到位和比例正确。这对于使用黑白摄像头的视觉系统来说是非常困难的任务,由于不同金属涂层的图像灰度级实际上相差无几。固然彩色视觉系统的摄像头能够成功分辨这些不同的金属涂层,但由于涂层表面的不规则角度和反射影响,照明困难的题目依然存在。
3、注塑
电子连接器的塑料盒座在注塑阶段制成。通常的工艺是将熔化的塑料注进金属胎膜中,然后快速冷却成形。当熔化塑料未能完全注满胎膜时出现所谓 "漏?quot; (Short Shots), 这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。 另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞(这些接插孔必须保持清洁畅通以便在最后组装时与插针正确接插)。由于使用背光能很方便地识别出盒座漏缺和接插孔堵塞,所以用于注塑完成后质量检测的机器视觉系统相对简单易行。
4、组装
电子连接器制造的最后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种:单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有罅漏和定位正确;另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的丈量有关。
和冲压阶段一样,连接器的组装也对自动检测系统提出了在检测速度上的挑战。尽管大多数组装线节拍为每秒一到两件,但对于每个通过摄像头的连接器,视觉系统通常都需完成多个不同的检测项目。因而检测速度再次成为一个重要的系统性能指标。
组装完成后,连接器的外形尺寸在数目级上远大于单个插针所答应的尺寸公差。这点也对视觉检测系统带来了另一个题目。例如:某些连接器盒座的尺寸超过一英尺而拥有几百个插针,每个插针位置的检测精度都必须在几千分之一英寸的尺寸范围内。显然,在一幅图像上无法完成一个一英尺长连接器的检测,视觉检测系统只能每次在一较小视野内检测有限数目的插针质量。为完成整个连接器的检测有两种方式:使用多个摄像头(使系统耗费增加);或当连接器在一个镜头前通过期连续触发相机,视觉系统将连续摄取的单祯图像"缝合" 起来,以判定整个连接器质量是否合格。 后一种方式是PPT视觉检测系统在连接器组装完成后通常所采用的检测方法。
"实际位置"(True Position)的检测是连接器组装对检测系统的另一要求。这个"实际位置"是指每个插针顶端到一条规定的设计基准线之间的间隔。视觉检测系统必须在检测图像上作出这条假想的基准线以丈量每个插针顶点的"实际位置"并判定其是否达到质量标准。然而用以规定此基准线的基准点在实际的连接器上经常是不可见的,或者有时出现在另外一个平面上而无法在同一镜头的同一时刻内看到。甚至在某些情况下不得不磨往连接器盒体上的塑料以确定这条基准线的位置。这里的确出现了一个与之相关的论题 - 可检测性设计。

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